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1、撕去标签&取出卡托用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。取出卡托。卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。卡托为双Nano-SIM设计;材质为铝合金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。

2、拆卸后盖用吸盘拉起后壳;后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。角落扣位细节图，扣位为塑胶材质，采用点胶工艺方式固定。石墨散热膜。

3、拆卸天线&NFC支架天线支架采用螺丝&扣位的方式固定，两种十字螺丝，其中红圈为1PCS白色螺丝，绿圈为8 PCS黑色螺丝，共有9 PCS ;背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。拧下NFC天线处螺丝，表面有易碎贴用手即可轻松拿起天线&NFC支架整个天线&NFC支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。天线&NFC支架BOTTTOM面;GPS天线(顶部)& Wi-Fi/ BT天线(右侧)，采用LDS工艺。顶部为GPS天线。天线&NFC支架TOP面顶部;顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接，共同组成GPS天线。NFC天线馈点，采用弹片同主板连接。

4、分离主板断开电源BTB，板对板连接器。依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光&距离传感器组件;撬开RF连接头，挑起同轴线。主板采用扣位&螺丝的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。取下主板。

5、取下前后摄像头断开前CAM， 并取下前CAM。前CAM;30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。后CAM&钢片装饰件&黑色硅胶垫圈。后CAM;1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

6、拆卸屏蔽罩&主板功能标注SOC：骁龙820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主频2.15 GHz;GPU：Adreno 530图形处理器624MHz;RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;POWER 1 Management IC：高通PMI8994;POWER 2 Management IC：高通PM8996;SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A;NFC: NXP 66T17;AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335;POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB;Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充电;Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A;RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段;同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。

7、拆卸喇叭喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定，有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝，一共有7颗十字螺丝。拧下7颗固定螺丝。用手即可轻松抬起。喇叭采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺。主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

8、取下电池用手拉起左侧易拉胶手柄。用手拉起右侧易拉胶手柄;注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。电池：充电限制电压：4.40V 2910/3000mAh额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh充电器：输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A;输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

9、拆卸副板组件副板组件有两颗十字螺丝固定。掀起振动马达ZIF上黑色盖子。断开指纹识别HOME键。撬开RF连接头，并挑起。拧下副板上两颗固定螺丝。用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。副板采用软硬结合板形式。

10、取下振动马达撬起振动马达。振动马达，为扁平转子马达，规格为0825，采用ZIF连接。

11、取下听筒&环境光&距离传感器组件用镊子夹起环境光&距离传感器组件。环境光&距离传感器组件，上面还放置充电指示LED。用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。听筒规格为1007，H=2.20mm本体。

12、取下侧键侧键键帽采用小钢片的方式固定，小钢片不易取出。用镊子夹起侧键;侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。侧键键帽&小钢片&侧键;小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修

13、屏幕模组拆解断开TP BTB。可以看出TP IC为Synaptics提供。用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。前壳前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜&泡棉。触摸按键&按键灯。两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

14、指纹识别HOME键用镊子夹起指纹识别模块。小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有4.68 mm，模块采用BTB连接;指纹识别组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。

15、总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。

16、结构设计优缺点及建议汇总如下：优点：1、螺丝种类&数量： 4 种螺丝，都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗;2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况;3、触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修;5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用;6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;7、内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一;①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美观;②、主板 & 副板都为蓝色油墨;③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。缺点：1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修;2、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;建议：1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修;

费专业人士须谨慎拆机有风险

本教程适用于小米5手机，拆机带来的问题与作者无关

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