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红米K50Pro+手机将搭载联发科天玑9000旗舰芯片组

2022-03-16 09:30:03 手机 来源:
导读 下一代红米K系列手机即将问世,新的报道表明红米 K50 Pro+ 将运行联发科的天玑 9000 芯片组。该芯片组采用公司最新、最高效的 4nm

下一代红米K系列手机即将问世,新的报道表明红米 K50 Pro+ 将运行联发科的天玑 9000 芯片组。该芯片组采用公司最新、最高效的 4nm 制造工艺,还支持 5G。事实上,联发科天玑 9000 最近在 Geekbench 多分测试中击败了骁龙 8 Gen 1。 鉴于 Redmi K50 系列在小米 产品组合中的重要性,我们关注它已有一段时间了。红米K50系列将由红米K50、红米K50 Pro、红米K50 Pro+、红米K50电竞版四款组成 . 该系列预计将承载各种芯片组配置,具体取决于型号。

Redmi K50 Pro+ 有望获得天玑 9000 SoC

Redmi K50 Pro+ 预计将很快在推出,随后将在全球各个市场推出(可能以其他品牌推出)。根据 GizChina 的一份报告,Redmi K50 Pro+——将成为该系列的顶级机型之一——将获得 Dimensity 9000 芯片组。该报道是在小米高管卢伟冰在接受采访时强调了该芯片组之后发布的。虽然小米的高层没有将 Redmi K50 Pro+ 确定为新芯片组的受益者,但可以做出有根据的猜测,该评论可能意味着 Redmi K50+。

天玑 9000 来自联发科最新的处理器系列,采用最先进的 4nm 制造工艺制造。它在功率和效率方面排名很高。处理单元由单个 Cortex-X2 超核、三个 Cortex-A710 大核和四个 Cortex-A510 小核组成。该系统与 Mali-G710 GPU 配对。该硅片由台积电制造。

也就是说,原版红米 K50 预计将由高通公司的 Snapdragon 870 驱动,而红米 K50 Pro 可能会获得联发科的天玑 8100 SoC。


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