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知名爆料者透露联发科的天玑2000将拥有不同的绰号

2021-11-27 09:47:25 互联网 来源:
导读 随着天玑1000系列的推出,半导体制造商联发科重回高端移动芯片领域。该公司正计划推出Dimensiity 1000 SoC 的继任者,此前有传言称下一

随着天玑1000系列的推出,半导体制造商联发科重回高端移动芯片领域。该公司正计划推出Dimensiity 1000 SoC 的继任者,此前有传言称下一代高端芯片组将被称为 Dimensity 2000。

但是,出现了新的泄漏,表明该设备将以不同的名称为人所知。著名推手 Ice Universe 通过微博帖子透露,联发科的下一代芯片组将被称为 Dimensity 9000,而不是预期的 Dimensity 2000 命名。

与此同时,有传言称高通的下一代骁龙898芯片组将采用不同的命名方案,即骁龙8 Gen1。除了需要为这个传闻中的更名做一些调整外,可能没有其他理由。

据报道,所谓的天玑 9000 基于台积电的 4nm 工艺。CPU 由一个 3.0GHz Cortex X2 超级核心 + 三个 Cortex A710 核心 + 四个 Cortex A510 小核心组成,而 GPU 预计将是 Mali-G710 MC10,它应该落后于骁龙 898 将采用的 Adreno 730 GPU。

天玑 9000 可能不会像骁龙 898 那样强大,但也不会落后太多。由于采用了台积电的4nm工艺,与基于三星4nm工艺的高通芯片相比,它可能会提供更好的功耗。

联发科的下一代高端芯片组预计将于 2022 年初首次亮相。


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