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采用台积电4nm工艺打造的联发科天玑9000旗舰芯片组正式上市

2021-12-11 09:55:30 互联网 来源:
导读 联发科宣布了其最新的旗舰智能手机处理器——天玑9000,这是该公司迄今为止最强大的芯片,旨在与高通和三星等公司的最佳芯片竞争。联发科天

联发科宣布了其最新的旗舰智能手机处理器——天玑9000,这是该公司迄今为止最强大的芯片,旨在与高通和三星等公司的最佳芯片竞争。

联发科天玑9000是全球首款采用台积电4nm工艺制造的芯片组,也是首款采用ARM全新v9架构的芯片组。不仅如此,它还是首款采用 ARM 新内核设计的芯片组。

它配备了一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 性能内核、三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核和四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 效率内核。对于图形,该芯片组采用 10 核Arm Mali-G710。

还有联发科的第五代 APU,共有六个用于AI 处理的内核。该公司声称,与上一代产品相比,它的性能和能效提高了四倍。

Dimensity 9000 将支持带宽高达 7,500 Mbps 的 LPDDR5x 内存。据说它还能够以 FHD+ 分辨率处理高达 180Hz 刷新率的屏幕。

来到摄影部门,该芯片组支持第一个 18 位图像信号处理器,该处理器能够同时使用多达三个摄像头拍摄 4K HDR 视频,或者使用高达 320MP 的大型传感器拍摄静态照片。

在连接方面,天玑 9000 支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.3。没有支持毫米波 5G 的集成调制解调器,但该公司表示它支持 3CC 载波聚合,用于低于 6HZ 的 5G,最高数据速度高达 7Gbps。

搭载这款全新 Dimensity 9000 SoC 的设备预计最早将于 2022 年第一季度上市。要确定芯片组的性能如何,我们将不得不等待测试搭载这款全新 SoC 的真正智能手机。

联发科天玑 9000 旗舰芯片组推出之际,这家公司在 2020 年和 2021 年取得了令人瞩目的成绩,目前是全球最大的智能手机芯片组制造商,市场份额约为 40%。据称它还在 5G SoC 市场中以 28% 的速度增长。


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