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自全球大流行开始以来，汽车制造商的道路一直崎岖不平。首先是封锁，迫使工厂关闭，因此没有新车。一旦采取了卫生预防措施，许多工厂能够重新开工，但后来又遇到了另一个严重问题。该半导体芯片短缺，以及其他各种供应商有关的问题，保持持续和分析师预测的危机不会完全结束，直到2023年年初的某个时候。
宝马等汽车制造商现在开始奠定基础，以确保关键部件(主要是芯片)的一致流动。宝马刚刚宣布与高科技微芯片开发商 INOVA Semiconductors 和芯片制造商 GlobalFoundries 达成协议。
该协议每年保证宝马数百万芯片。它们将专门用于BMW iX上的 ISELED 智能 LED 技术。
“我们正在供应商网络的关键点深化与供应商的合作伙伴关系，并直接与半导体制造商和开发商同步我们的产能规划。这提高了每个参与者所需数量的规划可靠性和透明度，并确保我们的长期需求，”宝马负责采购的董事会成员 Andreas Wendt 博士说。“这项开创性的协议标志着下一步以更加平衡和积极主动的方式确保我们的供应。”
到目前为止，大多数汽车制造商都依赖于所谓的“及时”供应商战略，这意味着关键部件(如芯片)在需要的时候准确交付，既不早也不晚。通常情况下，这很有效，但大流行破坏了该策略。
只有丰田，至少在最初，没有受到芯片短缺的影响，因为它有大量的库存，维护起来并不便宜。但丰田在 2011 年海啸之后吸取了惨痛的教训，其中之一就是手头有充足的供应，不计成本。最终，丰田在耗尽库存后也遭遇了芯片短缺。宝马的新协议似乎旨在抵御全球干扰。没有人能预测未来，但宝马现在正在采取新的行动，以确保工厂的灯一直亮着。我们假设其他原始设备制造商将采取类似的步骤。
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