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严格的来说它的名字不叫硅胶，而是叫导热硅脂，它可以填充CPU与散热板之间的间隙，使二者充分接触，从而实现散热效果。

　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。

而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

　　导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。

产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

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