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联发科天玑9000在Geekbench5得分击败骁龙8Gen1和Exynos2200SoC

2022-01-29 14:42:01 互联网 来源:
导读 联发科最新的旗舰芯片组已经成功超越了高通和三星的竞争。在Geekbench5 上,Dimensity 9000基准测试得分高于 Snapdragon 8 Gen 1 和

联发科最新的旗舰芯片组已经成功超越了高通和三星的竞争。在Geekbench5 上,Dimensity 9000基准测试得分高于 Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200。 推特Ice Universe在 Twitter 上泄露了结果,该结果显示了市场上五款最佳移动芯片组的得分。Apple 的 A15 Bionic 仍然领先于其他产品并保持领先地位,但令人惊讶的是,联发科芯片组以相当大的优势击败了所有竞争对手。首批配备 Dimensity 9000 的智能手机将在未来几个月内开始发货。

当联发科发布天玑 9000 时,我们预计它将与高通和三星的旗舰芯片组并驾齐驱。然而,它在 Geekbench 5 的单核和多核测试中都成功击败了 Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200。

从上面的结果可以看出,天玑 9000 成功击败了去年的骁龙 888、新的骁龙 8 Gen 1 和 Exynos 2200。它的多核分数也与苹果 A15 Bionic 相当接近。这说明联发科天玑9000凭借良好的散热性能,可以轻松超越目前的市场领先者。由于采用 4nm 制造工艺,它还将消耗相对较少的功率并节省电池。

但是,我们必须强调“良好的散热”,因为这是移动性能游戏的关键。天玑 9000 的实际性能绝对取决于智能手机提供的散热。如开头所述,配备新联发科 SoC 的智能手机将在几个月后开始发货。小米、Vivo、一加、三星、摩托罗拉、OPPO 和 Realme 等品牌将率先使用 SoC。


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