背板一直是PCB制作业中具有专业化性质产品。背板较惯例PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长。还须要在出口处对其进行强迫空气冷却，以使背板温度下降到可安全操作水平。

用户对层芯更薄、层数更多背板须要带来了对输送体系截然相反两方面请求。在有大功耗运用卡插进背板时，铜层厚度必需适中以便供给所需电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量增长，这样就请求传送带和其它输送体系必需不仅能够安全地移送大尺码原材质板，而且还必需把其增重事实也斟酌进去。由于背板比惯例PCB要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流涌现象。为尽量减少携液量并消除导孔处残留任何烘干杂质可能性，采取高压冲刷和空气送风机办法对钻孔进行清洗是极为主要。

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