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红米k70手机预计发布时间(Redmi K70系列:2K直屏 全新设计搭载高通骁龙8 Gen3)

2023-07-10 18:24:41 全域百科 来源:
导读 目前塑料支架多出现在中低端手机上,有塑料支架的手机,屏幕容易出现分层、黑边大、硌手等情况,稍显廉价感。去掉塑料支架,不仅能提升整机...

目前塑料支架多出现在中低端手机上,有塑料支架的手机,屏幕容易出现分层、黑边大、硌手等情况,稍显廉价感。去掉塑料支架,不仅能提升整机的质感,观感也会好不少。

另外,Redmi K70系列最高搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,这颗芯片采用台积电N4P工艺制程打造,是高通2024年主打的旗舰平台。

据悉,高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计,超大核升级为Cortex X4,它是基于Arm v2架构设计而来,只支持64位指令集,不再支持32位移动应用。

相比Cortex-X3,Cortex-X4在性能上提升了15%左右,并且在能耗方面有比较大的改善,Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。

另外,高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高达到了2GHz,安兔兔跑分将会再创新高。不出意外,Redmi K70系列将是Redmi 2024年的旗舰焊门员。


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